晶秉不起秉的问题分析汇总及处理方法

10、其他这样一来致使晶衡不起衡

二、晶衡其他不良这样一来归纳

1、频谱浅蓝差超出自始常值。

这样一来：当器件之前心频谱自始浅蓝时，所述CL浅蓝小，可以增加晶衡适配器电容器Cd和Cg的值。当器件之前心频谱负浅蓝时，所述CL远不如，可以减少晶衡适配器电容器Cd和Cg的值。

2、晶衡在指导工作之前显现出发烫，逐渐显现出停衡现像。

剔除指导工作周围环境湿度对其的不良影响，最确实显现出的可能会是鼓励阈值过大。

这样一来：将鼓励阈值DL降低，可增加Rd来闭环DL。

3、晶衡在指导工作逐渐显现出停衡现像，用手碰到或者用电烙铁室温晶衡控制器又开始指导工作。

这样一来：显现出这种可能会是因为衡荡器件之前的负性衡幅值够大，需缩减晶衡适配器电容器Cd和Cg的值来大幅提高充分利用衡荡器件的回路增益。

4、晶衡虚焊或者控制器、焊盘喝水锡。

显现出这种可能会不一定控制器显现出氧化现像，或者控制器二氧化钛脱落致使。

这样一来：晶衡的填充周围环境相当重要，液态、常湿下留存，防止受潮。另外晶衡控制器二氧化钛脱落，确实跟晶衡制造商或者SMT制造商的MOS加工有关，需进一步核实。

5、同一个厂家试用两家各不相同晶衡制造商的厂家，结果不一样。

显现出这种可能会很好理解，各不相同制造商的材料、MOS加工等都不一样，确实会致使在国际标准给定上有些许关联性。例如同样是+/-10ppm的频浅蓝，A的确实大部分是自始浅蓝，B的确实大部分是负浅蓝。

这样一来：不一定在这种可能会下，如果是射频类厂家最好让晶衡制造商帮忙来作一些器件匹配测试，这样维护器件匹配的最好。如果所谓射频类厂家则一般在举例来说相同的可能会下可以兼容。

6、晶衡中空脱落。

有时晶衡在过回流焊后确实会显现出晶衡中空掉落的现像;有些是因为晶衡受到外力撞击等原因致使中空脱落。

这样一来：SMT厂在晶衡过回流焊之前，请充分核实炉温曲线是否充分利用晶衡的过炉敦促，不一定自始规的晶衡制造商提供的datasheet之前都确实会提供量度。

如果是外力环境因素致使的脱落则须要防止这种可能会引发。

7、其他不良这样一来

三、晶衡的设计、操作过程之前的建议

1、在PCB布线时，晶衡器件的走到线尽确实的短直，并尽确实一侧MCU。须要降低衡荡器件之前的杂员外电容器对晶衡的不良影响。

2、PCB布线的时候，须要绝不在晶衡下面走到接收机线，防止对晶衡激发扰乱，从而致使衡荡器件不稳定。

3、如果你的PCB垫比很小，晶衡须要绝不的设计在之前间，须要靠边一些。这是因为晶衡的设计在之前间前面确实会因PCB垫变形激发的飞轮亲和力而受不良影响，确实显现出不良。

4、如果你的PCB垫比较小，那么建议晶衡的设计前面须要往之前间靠，绝不的设计在边沿前面。这是因为PCB垫小，一般SMT过回流焊都是多拼垫，在分垫的时候激发的飞轮亲和力确实会对晶衡有不良影响，确实激发不良。

5、在选项晶衡的标准型号及国际标准给定时，工程师应须要与晶衡大制造商或者专业课程经销商核实，防止选项的体积或者举例来说不常用，致使定购品渠道少、批量定购品周期长而不良影响制造，而且在价格上也确实会处于被动。

6、多半不建议用超声波清洗带有晶体电子元件元件的器件垫，以防止共衡对晶衡造成毁坏。