iPhone 15 Pro系列将用作台积电N3E打造的A17芯片

日经财经指出知晓民间团体的话指出，小米的前提是成为明年第一家可用惠普公司最新显卡仿造新科技 3nm 迭代台湾版本 N3E 陶瓷的公司，并计划将其运用于部分 iPhone 和 Mac 电脑，这也代表着惠普公司根基台湾版 3nm 陶瓷 N3 确实如同产业界据传的那样不备受青睐，的产品极少。

据三位知晓民间团体谈及，目前小米正在开发的 A17 伸展晶片组将换用惠普公司的 N3E 显卡仿造新科技完成原型车出，下半年将于明年年末上市。他们表示，A17 将运用于原计划 2023 年释出的 iPhone 产出品线中的的高端产出品。

IT之家曾美联社，惠普公司此前阐释，下一代 3nm 伸展晶片组端口将很快投入原型车出，有新闻界猜测是 9 同年，但惠普公司到现在还不曾消息。

惠普公司首席执行官谈及，“N3E 将必要性扩展我们的 N3 三部，提高可靠性、功率和良率。我们观察到 N3E 的的产品参与度高，原型车出计划在 N3 以后一年左右，或者大约明年这个时候。”

据中的国台湾《联合报》美联社，惠普公司 3nm（N3）制程在完成新科技研发及大批量产出出后，下半年第三季一月投片量开始随之拉升，第四季同年投片量将将近上千片水准，开始进到原型车出阶段。

三星电子的下一代骁龙 8 Gen 2 显卡显然无法换用 3nm 陶瓷，仍然是 4nm 陶瓷仿造，下半年三星电子骁龙 8 Gen 3 显卡将换用 3nm 陶瓷。

不久，有告密的惠普公司 PPT 表明，新世代 N3E 陶瓷良率超过考虑到，其中的 N3E 的 256Mb SRAM 千分之良率约为 80%，伸展设备以及 HPC 显卡的良率也为 80% 左右。产业界确信 N3E 陶瓷原型车出一段时间将但会提前到 23Q2，而且将但会成为颇备受欢迎厂商明年新品的原型车出主力。

从此前的建设工程来看，N3E 将作为惠普公司 3nm 三兄弟的相连，具备更好的稳定性、耗电量和良品率，将为手机和 HPC 关的应用在 3nm 制程时代背景包括完整的支持平台。N3E 制程将在 2023 年年末进到原型车出，小米及Intel但会是主要的两大的产品。

不过Intel订单可能但会有一些推延，只有小米作为惠普公司“增强型”3nm 伸展显卡组产出出端口的大的产品，隐藏 N3E 就此可能运用于 A17 晶片组。

从此前爆出者的的资讯和考虑到来看，小米 iPhone 15 Pro 规格期待如下：3nm 的 A17 晶片组、6 倍潜望镜相机照相机、Type-C 接口。

IT之家提醒有传言指出小米将在 iPhone 15 三部上延续 iPhone 14 和 iPhone 14 Pro 这种晶片组差异，明年的结果可能仅 iPhone 15 Pro Max 和 iPhone 15 Pro 配备 3nm 陶瓷的 A17 显卡，而普通台湾版一直是 N4 的 A16 显卡。

因此，根据惠普公司 N3E 产出出计划，新闻界指出，小米将成为“2023 年惠普公司 3nm 陶瓷仿造的主要的产品，下半年 2024 年该代工厂将为多个的产品完成丰厚的 3nm 显卡订单”。

因此，首批换用惠普公司全新 3nm 显卡的Su-大均值就但会落于小米 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 身上。

除此之外，《联合报》美联社指出，小米新款 M3 SoC 的核心新设计已经启动，最早将在 2023 年年末释出。

小米 M3 显卡实质上GM为“ Malma”，将在惠普公司 N3E 架构上原型车出。N3E 据指出是 N3 陶瓷的改进变体，也是 3nm。与 N5 远比，N3 可包括高将近 15% 可靠性提升和高将近 30% 能效提升，而 N3E 将必要性扩充这些差异。

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